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제목 | 2024년 글로벌 기업 협업 프로그램 창업기업 모집공고 | 날짜 | 2024-02-29 | 조회수 | 1228 |
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작성자 | 김도연 | ||||
첨부파일 | |||||
<2024년 글로벌 기업 협업 프로그램 창업기업 모집 공고>
■ 신청 및 접수기간 • 2024년 2월 29일(목)~3월 25일(월) 17:00까지 ※ 온라인으로만 신청이 가능하고, 접수 완료된 사업계획서 등 일체 내용 수정 및 삭제 불가 ※ 접수마감일 17:00 정각에 접수가 마감되며, 모든 신청절차를 반드시 정해진 기한 내 완료하고, 17시 이후 제출 불가)
■ 신청방법 • K-startup 누리집(www.k-startup.go.kr)을 통해 온라인 신청 • 프로그램(정글, 미라클, IBM 협업 프로그램) 선택 시, 자동으로 주관기관 ‘서울과학기술대학교’ 선택
■ 지원대상 • ‘중소기업기본법’ 제2조제1항에 따른 중소기업 대표자이자, ‘중소기업창업 지원법’ 제2조제2호에 따른 창업기업의 대표자로서 모집공고일 기준 창업 후 7년(또는 10년)이내인 자 • 신사업 분야, 초격차 분야 해당하는 기업은 10년 이내 업력까지 지원 가능(해당분야 공고문 참고) - 신청가능 업력(7년): 2017년 3월 이후 창업한 기업 - 신청가능 업력(10년): 2014년 3월 이후 창업한 기업
■ 모집규모 • 정글(AWS): 25개사 내외 • 미라클(ORACLE): 20개사 내외 • IBM 협업 프로그램(IBM): 5개사 내외
■ 지원분야 • 정글(AWS): SaaS 기업(MVP를 보유한 초기 혹은 시리즈 B이하 스타트업) • 미라클(ORACLE): 클라우드, 빅데이터, 인공지능 • IBM 협업 프로그램(IBM): 양자기술 적용이 가능한 바이오, 화학, 신소재, 인공지능, 금융, 자율주행, 스마트제조 등
■ 지원내용 • 정글(AWS) - 사업화 자금 최대 2억원(평균 1.25억원) - 최대 $15,000 AWS 클라우드 크레딧 지원 - 프로그램(AWS 서비스별 심화교육 및 실습, 글로벌 컨퍼런스 참석 지원 등)
• 미라클(ORACLE) - 사업화 자금 최대 2억원(평균 1.25억원) - 오라클 클라우드 크레딧 지원 - 프로그램(오라클 본사 주관 글로벌 행사 참관, 기술 컨설팅, 비즈매칭 등)
• IBM 협업 프로그램(IBM) - 사업화 자금 최대 2억원(평균 1.25억원) - IBM Quantum system access 제공 - 프로그램(IBM QIC 교육, IBM Quantum 행사 참석, 역량 개발 컨설팅 등)
※ 자세한 지원 내용은 공고문 참조
■ 신청절차 • 공고 및 접수 → 서류평가 → 발표평가 → 최종선정 및 협약체결
■ 문의처 • 02-970-9704, 9705, 9709
※ 세부 내용은 K-startup 홈페이지 모집 공고문을 확인하시기 바랍니다.
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